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300mm FOUP(Full ESD)

  • 产品说明：
    提供300mm晶圆在运输传载与储存时的高效能防护，绝佳气密性与充气功能可将FOUP内部维持在低湿度的洁净环境，可以有效降低晶圆受到释出气体污染的风险。机械接口尺寸皆符合SEMI规范，亦可因应机台参数设定作客制化修改，确保FOUP与机台之兼容性。

  • 产品规格：
  1. Product：300mm FOUP (Full ESD)
  2. Dimension：L 350.5* W412 * H337(mm)
  3. Substrate：300mm wafer
  4. Capability：13pcs & 25pcs
300mm FOUP(Full ESD)
300mm FOUP(Full ESD)