产品说明

• 提供300mm晶圆在运输传载与储存时的高效能防护
• 绝佳气密性与充气功能可将FOUP内部维持在低湿度的洁净环境有效降低晶圆受到释出气体污染的风险
• Support规格可依客户载板尺寸及Slot需求数量做客制化
• 可因应机台参数设定作客制化修改，确保FOUP与机台之兼容性。
  
  

产品规格

• Dimension：L350.5 * W412 * H337 mm
• Substrate：300mm wafer
• Capability：25pcs