产品说明：

• 薄化Wafer制程专用FOUP
• FOUP腔体采用静电消散材一体注塑成形，静电消散能力均匀且刚性佳
• 兼容于市面上各种形状fork
• warpage<10mm
• Wafer厚度 0.1~0.3mm
  
  

产品规格：

• Size：12 inch wafer
• Capacity：13pcs
• Pitch：20mm