产品说明

• 先进封装CoWos、SoIC 、HBM制程专用FOUP
• 一体成形设计，承载切割与研磨段使用的铁环(Film frame)
• 可搭配Load port、EFEM和AMHS等自动化设备传输
• 具有充气功能
  
  

产品规格

• Size：12 inch film frame
• Capacity：13pcs
• Pitch：10mm
• Weight：<4kg