产品说明

• 先进封装制程专用FOUP
• 壳体与OHT、Slot一体成形设计，静电消散能力均匀且刚性佳
• 可搭配Load port、EFEM和AMHS等自动化设备传输
• 具有充气功能
  
  

产品规格

• Demension：L353.5 * W414.5 * H337 mm
• Substate：panel 300*300 mm, 310*310 mm
• Capacity：13pcs
• Pitch：20mm